Kính hiển vi X-ray – TriLambda NanoXRM

Thiết bị chụp cắt lớp ba chiều độ phân giải dưới micron ứng dụng trong các phòng thí nghiệm vật liệu, địa chất dầu khí, vật liệu mềm (khoa học sự sống) và điện tử, khảo cổ, khoa học sự sống có thiết kế tương tự một Synchrotron dựa trên một kính hiển vi tia X với nhiều thấu kính cho độ phân giải ở nhiều cấp khác nhau.

Ứng dụng: Phân tích đặc điểm cấu trúc 3 chiều độ phân giải cao của các vật liệu như: phân tích mẫu lõi trong dầu khí, vật lý, hóa thạch, khảo cổ, vật lý kỹ thuật, vật liệu tiên tiến, vật liệu mềm (polyme, mô sinh học, vật liệu sinh học), vật liệu, linh kiện điện tử

Description

TriLambda NanoXRM

Kính hiển vi tia X cung cấp thông tin cấu trúc bên trong 3D ở độ phân giải <40 nanomet.
Các tính năng chính:
• Kính hiển vi x-quang trong phòng thí nghiệm có độ phân giải cao nhất từng được chế tạo
• Khả năng năng lượng cấp 3
• Hai độ phân giải: 40nm (độ phân giải cao) và 120 nm (trường nhìn rộng)
Các ứng dụng:
• Vi cấu trúc pin
• Dầu khí và vật liệu tiên tiến
• Vi cấu trúc tại chỗ

HỆ THỐNG 3D NANO-CT ĐỘ PHÂN GIẢI CAO NHẤT, VỚI KHẢ NĂNG DUY NHẤT CHO NHIỀU NĂNG LƯỢNG ĐỂ TỐI ƯU HÓA ĐỘ TRUYỀN QUA VÀ TƯƠNG PHẢN

TriLambda NanoXRM là kính hiển vi tia X 3D mạnh nhất trên thị trường, với độ phân giải không gian đạt tới 40 nanomet, trường quan sát lên tới 80 micron và nguồn năng lượng 3 cấp. Thiết bị nano-CT này có nguồn tia X trong phòng thí nghiệm vi hội tụ duy nhất của Sigray, và được phát triển bởi người sáng lập Sigray, Tiến sĩ Wenbing Yun, người trước đây đã thành lập Xradia và lãnh đạo sự phát triển của UltraXRM 50nm (nanoXCT).

Có thể chọn tối đa ba năng lượng trên TriLambda, bao gồm:

8 keV (tối ưu cho kim loại và mẫu bán dẫn)

6,4 keV (tối ưu cho gốm sứ)

5,4 keV (lý tưởng cho đá, xương và mô nhuộm màu)

2,7 keV (lý tưởng cho các mẫu sinh học không nhuộm, như tế bào)

Để biết thêm chi tiết về kính hiển vi X-ray (XRM) xin tham khảo phần công nghệ XRM

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Kính hiển vi X-ray – TriLambda NanoXRM”

Your email address will not be published. Required fields are marked *